Il sistema per pavimenti rialzati Panduit Cool Boot

Una delle principali problematiche dei datacenter è la capacità di trovare una soluzione efficiente ad un costo ragionevole per il raffreddamento delle apparecchiature. Il flusso di aria fresca attraverso il datacenter si ottiene mediante una disposizione strategica delle unità di condizionamento dell’aria e degli elementi dell’infrastruttura fisica. Ogni singolo dispositivo in un rack o in un armadio ha cavi da stendere nella controsoffittatura o nei percorsi sotto il pavimento. La maggior parte di essi (cavi di alimentazione, cavi in rame e bretelle di permutazione) vengono spesso fatti passare sotto il pavimento rialzato attraverso le aperture tra le piastrelle. Queste aperture vengono di sovente lasciate non sigillate o con fessure che causano la dispersione dell’aria fredda. Inoltre, una quantità significativa di aria fredda può passare attraverso gli spazi sigillati in modo inadeguato tra i rack e gli armadi, disturbando il movimento efficace dei flussi caldi e freddi attraverso la sala. Generalmente in un ambiente con pavimento rialzato, l’aria fredda viene distribuita sotto il pavimento ed entra nella stanza attraverso piastrelle perforate disposte opportunamente per raffreddare i dispositivi di rete attivi. I dati del settore indicano che fino al 60% della capacità di raffreddamento disponibile in un datacenter viene sprecata dal flusso di aria che bypassa l’apparecchiatura che dovrebbe raffreddare. Fra le cause di tali “bypass” dell’aria vi sono proprio un errato posizionamento delle piastrelle perforate, una disposizione non corretta delle unità di condizionamento dell’aria e la scarsa sigillatura (o l’assenza di sigillatura) delle aperture sulle piastrelle del pavimento sotto i rack e gli armadi per il passaggio dei cavi. Ad ogni modo, indipendentemente dalla causa, questo “bypass” dell’aria riduce l’efficienza del sistema di raffreddamento a pavimento rialzato ed è potenzialmente causa di maggiori tempi di inattività della rete. E’ chiaro dunque come le soluzioni che raggiungono il livello più alto di efficacia nella sigillatura possano contribuire a raggiungere gli obiettivi di disponibilità della rete, permettendo la massima efficienza di raffreddamento e offrendo un’eccellente gestione dei cavi. Inoltre, risparmiando energia in un modo misurabile, le guarnizioni per pavimenti rialzati rappresentano una componente affidabile ed efficace per soluzioni di datacenter a basso consumo energetico. Il sistema per pavimenti rialzati Panduit Cool Boot (www.panduit.it) supera le carenze delle guarnizioni a spazzola e di altri sistemi di sigillatura, creando un’efficace tenuta d’aria indipendentemente dal numero di gruppi di cavi o della loro posizione nelle aperture. Questa tenuta d’aria viene ottenuta grazie al componente in tessuto del sistema, che utilizza dispositivi di fissaggio con velcro per fornire una tenuta completa intorno ai singoli gruppi di cavi e che può essere completamente sigillato anche quando non sia presente alcun cavo. Questo tipo di tenuta, mantiene una pressione nel pavimento rialzato più elevata rispetto all’utilizzo delle guarnizioni a spazzola, per un raffreddamento più efficace dell’ambiente. Il componente in tessuto, inoltre, impedisce che frammenti di cavo o altre particelle cadano sotto il pavimento rialzato. La guarnizione flessibile, costituita da materiale morbido, elimina la laboriosa installazione di una “cornice a L” sul perimetro di ogni apertura per i cavi e, adattandosi alla curvatura naturale del cavo, evita che questo superi il massimo raggio di curvatura passando dai percorsi verticali a quelli orizzontali.
Le guarnizioni per pavimenti rialzati fanno parte di una soluzione completa per il raffreddamento dei datacenter, integrandosi con rack e armadi in un sistema di cablaggio strutturato.